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主要成分为Al2O3,Al2O3含量越(电性能、机械强度、表面光洁度等)越好。99.5% Al2O3瓷电性能优良、光洁度较高,适于低损耗、高频电路应用,是目前微波集成电路应用广泛的基板材料。但其烧结温度高、价格贵,基板与厚膜的结合也较差,故常采用94~96% Al2O3瓷(晶粒尺寸3~5μm),其烧结温度在1700℃以上,成本较高。85瓷和75瓷性能较前者稍差,但成本较低,所以目前国内外也有采用。
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PCB制板技术,包含计算机辅助制造处理技术,即CAD/CAM,还有光绘技术。下面介绍一下计算机辅助制造处理技术
计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求,都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、阻焊扩大、工艺线、工艺框、线宽调整、中心孔、外形线等问题都要在
CAM这道工序来完成。特别需要注意,用户文件中间距过小地方,必须做出相应的处理。因为每个厂的工艺流程和技术水平各不相同,要达到用户的终要求,必须在制作工艺中做出必要的调整,以满足用户有
关精度等各方面的要求。因此CAM处理是现代印制电路制造中的工序。
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